Wie man die richtige Form und Größe der HAKKO-Spitze für das Mikrolöten auswählt
Die Form der Lötspitze ist ein entscheidender Faktor beim Löten, da sie einen großen Unterschied in der Lötleistung ausmachen kann.
Anhand der Beispiele für das Löten von elektronischen Bauteilen können Sie lernen, wie Sie die richtige Form/Größe einer Lötspitze auswählen.
1. Grundlagen der Lötspitzenauswahl
Berücksichtigen Sie die Wärmekapazität der Leiterplatte und der elektrischen Bauteile (Größe und Form).
Es ist wichtig, eine Lötspitze zu wählen, die eine ausreichende thermische Masse für die Platine und die Bauteile aufweist und eine große Kontaktfläche hat, um die Wärme effektiv an die Lötstelle zu übertragen.
Berücksichtigen Sie die Größe und Form der Leiterplatte und der Bauteile hinsichtlich ihrer thermischen Masse und wählen Sie eine Lötspitze, die gut zu ihnen passt.
Achten Sie darauf, dass die Lötspitze nicht zu groß für den Lötpunktdurchmesser ist.
2. Form und Größe der Spitze eingrenzen
Als Nächstes müssen Sie die Form und Größe der Spitze auf ihre Eignung für Ihre Arbeit hin überprüfen.
Bei der Auswahl der richtigen Spitze ist es wichtig, die Lötbedingungen zu kennen, wie z. B. "der Lötraum ist sehr eng", "neben dem Lötbereich befindet sich ein hohes Bauteil" und "ein Bauteil mit hoher Neigung zur Lötbrückenbildung".
Der enge Raum mit angrenzenden Bauteilen
Ein hohes Bauteil neben den zu lötenden Komponenten
Eine hohe Neigung zur Lötbrückenbildung
3. Wählen Sie die Lötspitze, mit der Sie sich wohl fühlen
Nachdem Sie die Form und Größe der Lötspitze unter Berücksichtigung der thermischen Kapazität der P.W.B. und der elektrischen Komponenten (Größe und Form) eingegrenzt haben, wählen Sie schließlich diejenige aus, mit der Sie sich wohl fühlen.
☛ Wenn Sie dazu neigen, mit der von Ihnen gewählten Lötspitze häufig fehlerhaft zu löten, müssen Sie möglicherweise die Spitze von Anfang an neu wählen oder das Lötgerät überprüfen.
Merkmale der einzelnen Spitzenformen
Form B
Die Form B hat ein konisches Ende wie ein Bleistift.
Sie eignet sich für verschiedene Arbeiten, indem sie verschiedene Bereiche der Spitzenoberfläche nutzt.
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Löten auf einem Chip-Bauteil
Setzen Sie die Spitze an der Kontaktfläche an und schieben Sie sie langsam in Richtung der roten Pfeile, während Sie Lötzinn zuführen.
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Schlepplöten
Setzen Sie die Lötspitze an den Anschlussdrähten an und ziehen Sie sie langsam in Richtung der roten Pfeile, während Sie das Lot zuführen.
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Form BC/C
Die Form BC/C entspricht einem konischen/zylindrischen Schaft mit einem diagonalen Schnitt.
Das Hauptmerkmal ist die Dicke für eine große thermische Masse, und die Schnittfläche ist ideal zum Löten.
Zeigen Sie ein Beispiel für die Verwendung
Löten auf einem Chip-Bauteil
Legen Sie die Schnittfläche auf das Land und bewegen Sie sich langsam in Richtung der roten Pfeile, während Sie das Lot zuführen.
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Vorverzinnung eines Anschlussdrahtes
Legen Sie die Schnittfläche auf den Anschlussdraht und gleiten Sie langsam am Draht entlang, während Sie das Lot einführen.
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Entfernen der Isolierung einer Spule
Legen Sie die Schneidefläche auf die Spule und den Anschluss, um sie gleichzeitig zu erwärmen und Lot zuzuführen.
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Form BCF/CF
Die Formen BCF/CF ähneln den Formen BC/B, sind aber nur an der Schnittfläche verzinnt.
Da das Lot nicht bis zur Spitzenseite gelangt, sind sie beim Löten mit benachbarten Bauteilen nützlicher als BC/C.
Zeigen Sie ein Beispiel für die Verwendung
Form BC/C
Merkmal
Die Spitzen sind an einem bestimmten Bereich des Spitzenendes verzinnt, wie in der folgenden Abbildung dargestellt.
Empfohlene Verwendung
- Schwere Lötarbeiten
- Genügend Platz zwischen den einzelnen Komponenten
Form BCF/CF
Merkmal
Die Spitzen sind nur an der Oberfläche verzinnt.
Empfohlene Verwendung
- Die Bauteile sind dicht
- Es besteht die Gefahr einer Lötbrücke
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Form BCM/CM
Die Form BCM/CM ähnelt der Form BC/C, hat aber eine Delle auf der Schnittfläche.
Sie eignen sich für das Schlepplöten, da die Oberflächenspannung des Lots in der Delle eine Lötbrückenbildung verhindert.
Zeigen Sie ein Beispiel für die Verwendung
Schlepplöten
Ziehen Sie die Spitze langsam in Richtung der roten Pfeile, während Sie das Lot in die Delle einführen.
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Form D
Die Form D ähnelt einem Schlitzschraubendreher.
Sie hat eine größere Kontaktfläche als Form B und eignet sich daher zum Löten von Chip-Bauteilen und zum Schlepplöten.
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Auflöten eines Chip-Bauteils
Setzen Sie die Lötspitze auf dem Bauteil an und ziehen Sie langsam in Richtung der roten Pfeile, während Sie das Lot zuführen.
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Schlepplöten
Setzen Sie das Ende der Spitze an den Leitungen an und ziehen Sie sie langsam in Richtung der roten Pfeile.
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Punktlöten
(QFP) Setzen Sie das Ende der Spitze an den Anschlüssen an und ziehen Sie langsam in Richtung der roten Pfeile.
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Form I
Form I hat ein konisches Spitzenende wie Form B, ist aber etwas dünner.
Sie eignet sich zum Löten von feinen Bauteilen und in engen Räumen.
Zeigen Sie ein Beispiel für die Verwendung
Löten feiner Bauteile
Eine schlanke Spitze erleichtert das Löten von feinen Bauteilen.
Löten auf engstem Raum
Es ist einfach, mit der Form I für die engen Abstände zu arbeiten, in denen das Spitzenende der Form B die benachbarten Komponenten berührt.
Form J
Die Form J ist die gebogene Variante der Form I oder D.
Spitzen der Form J eignen sich sowohl für das Schlepplöten mit dem gebogenen Bereich als auch für das Löten in den engen Zwischenräumen.
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Schlepplöten
Ziehen Sie die Lötspitze langsam an der Unterseite des Spitzenendes.
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Befestigung der Lötbrücke
Wenn ein wenig Lot vorhanden ist, halten Sie die Spitze aufrecht und schieben Sie sie in Richtung der roten Pfeile.
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Wenn zu viel Lot vorhanden ist, setzen Sie die Unterseite der Spitze auf die Überbrückungsstelle und ziehen Sie in Richtung der roten Pfeile.
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Löten auf engstem Raum
Die Form J ermöglicht es, das Handstück in einem natürlichen Winkel zu halten.
Form K
Die Form K ist ähnlich wie eine Messerklinge.
Sie eignet sich gut zum Schlepplöten, wenn man die Messerklinge nach unten legt, und zum Löten winziger Bauteile in den engen Zwischenräumen, wenn man die Klinge gerade hält.
Zeigen Sie ein Beispiel für die Verwendung
Schlepplöten
(QFP) Legen Sie das Blatt ab und ziehen Sie es langsam in Richtung der roten Pfeile.
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Löten auf engstem Raum
Legen Sie die Klingenkante auf die Anschlüsse des IC-Chips
Mit Schlitz (konkav)/V-Nut
Lötspitze mit Konkavität an der Oberseite.
Sie erwärmt das Land und die Durchgangslöcher effektiv, indem sie einen größeren Kontaktbereich mit der Konkavität herstellt.
Dadurch wird eine unzureichende PTH-Füllung vermieden.
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Unzureichende PTH-Füllung
Ausreichende PTH-Füllung
Form Spatula
Der Spateltyp erwärmt alle Leitungen einer Seite des ICs oder der Steckverbinder mit erheblicher Breite zur gleichen Zeit.
Am besten geeignet für die thermische Kompression von FPC und das Löten auf geschirmten Gehäusen.
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Reinigung von Landmustern auf dem BGA
1. Flussmittel auftragen
2. Setzen Sie die Spatelspitze auf das P.W.B.
3. Ziehen Sie die Spitze langsam
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Löten von Steckern
1. Flussmittel auf die Leitungen auftragen
2. Erhitzen Sie den Steckverbinder
3. Entfernen Sie ihn mit einer Pinzette oder ähnlichem
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