-
U heeft nog geen producten in uw winkelwagen.
U heeft nog geen producten in uw winkelwagen.
De vorm van de stift is een kritieke factor bij het solderen omdat deze een groot verschil kan maken voor de soldeerprestaties.
Je kunt leren hoe je de juiste vorm/grootte van een soldeerstift kiest aan de hand van de voorbeelden van het solderen van elektronische componenten.
1. Basisprincipes van soldeerstiftkeuze
Houd rekening met de thermische capaciteit van de P.W.B. en de elektrische componenten (grootte en vorm).
Het is belangrijk om een soldeerstift te kiezen met voldoende thermische massa voor de printplaten en componenten en een breed contactoppervlak om de warmte effectief over te brengen naar het soldeerpunt.
Houd zorgvuldig rekening met de grootte en vorm van de P.W.B. en componenten voor hun thermische massa en kies de soldeerstift die er goed bij past.
Zorg ervoor dat de soldeerstift niet te groot is voor de landdiameter.
Hoe meer contactoppervlak, hoe efficiënter de warmteoverdracht.
Hoe minder contactoppervlak, hoe minder effectieve warmteoverdracht.
⚠ Als de punt groter is dan de grond, kan deze de grond beschadigen door oververhitting.
2. Beperk de tipvorm en -grootte
Vervolgens moet je de vorm en grootte van de stift bepalen om te zien of deze geschikt is voor jouw werk.
Bij het kiezen van de juiste stift is het belangrijk om de soldeervoorwaarden te begrijpen, zoals "de soldeerruimte is erg smal", "er is een hoog onderdeel naast het soldeergebied" en "een onderdeel met een grote neiging tot soldeerbruggen".
De smalle ruimte met aangrenzende componenten
Een hoog onderdeel naast de soldeeronderdelen
Een grote neiging tot soldeerbruggen
3. Kies de soldeerstift die je het prettigst vindt om te gebruiken
Nadat je de vorm en grootte van de tip hebt beperkt, rekening houdend met de thermische capaciteit van de P.W.B. en de elektrische componenten (grootte en vorm), kies je uiteindelijk de tip die je denkt te gebruiken of waar je je prettig bij voelt.
☛ Als je vaak soldeerproblemen hebt met de gekozen stift, moet je misschien de stift vanaf het begin opnieuw selecteren of de soldeereenheid herzien.
Kenmerken van elke tipvorm
Vorm B
Vorm B heeft een conische punt zoals een potlood.
Het is handig voor verschillende werken door verschillende delen van de punt te gebruiken.
Solderen op een chipcomponent
Plaats het uiteinde van de stift op het land en schuif het langzaam in de richting van de rode pijlen terwijl u soldeertoevoer geeft.
Bekijk de video
Sleepsolderen
Breng het uiteinde van de stift aan op de draden en sleep het langzaam in de richting van de rode pijlen terwijl u soldeertoevoer geeft.
Bekijk de video
Vorm BC/C
De vorm BC/C lijkt op een conische/cilindorische schacht met een diagonale snede.
Het belangrijkste kenmerk is de dikte voor een grote thermische massa en het snijvlak is ideaal om te solderen.
Solderen op een chipcomponent
Breng het snijvlak aan op het land en beweeg langzaam in de richting van de rode pijlen terwijl u soldeertoevoer geeft.
Bekijk de video
Voorvertinnen op een looddraad
Breng het snijvlak aan op de geleidingsdraad en schuif langzaam langs de draad terwijl u soldeertinvoert.
Bekijk de video
De isolatie van een spoel verwijderen
Breng het snijvlak aan op de spoel en het aansluitpunt om ze tegelijkertijd te verwarmen en soldeer toe te voeren.
Bekijk de video
Vorm BCF/CF
Vorm BCF/CF lijken op vorm BC/B maar zijn alleen op het snijvlak vertind.
Omdat het soldeer niet tot aan de punt komt, zijn ze nuttiger dan BC/C bij het solderen met aangrenzende componenten.
Vorm BC/C
Eigenschap
De uiteinden worden vertind op het bepaalde gebied van het uiteinde zoals na beeld.
Aanbevolen gebruik
- Zwaar soldeerwerk
- Er is genoeg ruimte tussen elke component
Vorm BCF/CF
Eigenschap
De uiteinden zijn slechts aan de oppervlakte vertind.
Aanbevolen gebruik
- Componenten zijn dicht
- Er is kans op soldeerbruggen
Bekijk de video
Vorm BCM/CM
Vorm BCM/CM lijken qua vorm op vorm BC/C maar hebben een deuk op het snijvlak.
Ze zijn geschikt voor draadsolderen omdat de oppervlaktespanning van het soldeer in de deuk soldeerbruggen helpt voorkomen.
Sleepsolderen
Trek de punt langzaam in de richting van de rode pijlen terwijl u soldeer naar de deuk voert.
Bekijk de video
Vorm D
Vorm D lijkt op een platte schroevendraaier.
Hij heeft een breder contactoppervlak dan vorm B en is daarom geschikt voor het solderen van chipcomponenten en sleepsolderen.
Solderen op een chipcomponent
Plaats het uiteinde van de stift op het land en sleep langzaam in de richting van de rode pijlen terwijl u soldeertoevoer geeft.
Bekijk de video
Sleepsolderen
Plaats de punt op de draden en sleep langzaam in de richting van de rode pijlen.
Bekijk de video
Punt solderen
(QFP) Breng het uiteinde van de tip aan op de leads en sleep langzaam in de richting van de rode pijlen.
Bekijk de video
Vorm I
Vorm I heeft een conische punt zoals vorm B, maar is dunner.
Hij is geschikt voor het solderen van fijne componenten en in nauwe ruimtes.
Fijne componenten solderen
Dankzij de smalle punt kun je gemakkelijk fijne componenten solderen.
Solderen in de nauwe ruimtes
Het is gemakkelijk om met vorm I te werken voor de smalle plaatsen waar het uiteinde van vorm B in contact komt met de onderdelen in de buurt.
Vorm J
Vorm J is het gebogen type van vorm I of D.
Stiften van vorm J zijn zowel geschikt voor sleepsolderen met het gebogen gedeelte als voor solderen in nauwe ruimtes.
Sleepsolderen
Sleep de soldeerstift langzaam met de onderkant van het uiteinde.
Bekijk de video
Soldeerbrug vastzetten
Als er een beetje soldeer is, houd de punt dan rechtop en schuif hem in de richting van de rode pijlen.
Bekijk de video
Als er te veel soldeer is, plaats dan de onderkant van de punt op de overbrugging en sleep in de richting van de rode pijlen.
Bekijk de video
Solderen in de nauwe ruimtes
Vorm J maakt het mogelijk om het handstuk in een natuurlijke hoek te houden.
Vorm K
Vorm K lijkt op een lemmet.
Het is goed voor sleepsolderen als je het mes neerlegt en het is goed voor het solderen van kleine componenten in de nauwe ruimtes als je het mes recht houdt.
Sleepsolderen
(QFP) Leg het blad neer en sleep langzaam in de richting van de rode pijlen.
Bekijk de video
Solderen in de nauwe ruimtes
Plaats de rand van het mesje op de leads van de IC-chip.
Met sleuf (hol)/V-groef
Soldeerstift met concave aan de bovenkant.
Deze verwarmt het land en de doorvoerloodjes van componenten effectief door een groter contactoppervlak te maken met de holte.
Het is effectief om onvoldoende vulling van PTH te voorkomen.
Onvoldoende PTH-vulling
Voldoende PTH-vulling
Vorm Spatula
Het spateltype verwarmt tegelijkertijd alle leads van één kant van het IC of de connectoren met een aanzienlijke breedte.
Het meest geschikt voor thermische compressie van FPC en solderen op afgeschermde behuizing.
Grondpatroonreiniging op de BGA
1. Breng vloeimiddel aan
2. Plaats de spatelvormige punt op de P.W.B.
3. Trek de punt langzaam
Bekijk de video
Solderen van connectoren
1. Breng vloeimiddel aan op de aansluitdraden
2. Verwarm de connector
3. Verwijder hem met een pincet of iets dergelijks
Leave a Comment