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Training Course for Electronics Soldering Inspectors

Obiettivi

Lo scopo del corso per ”Ispettori di saldatura in elettronica”, è quello di fornire ai partecipanti un’eccellente conoscenza dei materiali e dei processi abitualmente utilizzati nella produzione di assemblaggi elettronici.

Il corso, di natura teorica-pratica, è in grado di fornire ai partecipanti, mediante la conoscenza delle principali difettologie relative ai giunti saldati ed ai materiali coinvolti negli assemblaggi elettronici, le nozioni necessarie per: 
- Scegliere, selezionare e qualificare i materiali e le attrezzature maggiormente idonei alla realizzazione di assemblaggi elettronici mediante processi ”tradizionali” e “lead free”
- Affrontare lo sviluppo di un processo dedicato alla realizzazione di assemblati elettronici mediante leghe SnPb e ”lead free”
- Migliorare i propri processi produttivi aziendali
- Sviluppare un audit relativo a processi di assemblaggio elettronico “tradizionali” e “lead free”

Batter Fly Academy | Training Course for Electronics Soldering Inspectors
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Requisiti di accesso

Non esistono specifici requisiti di accesso, anche se, data la particolarità degli argomenti trattati, è consigliabile il possesso di un diploma di scuola media superiore ad indirizzo tecnico-scientifico.
E' comunque richiesta un’esperienza nel campo della saldatura in elettronica soprattutto nei reparti di produzione, ricerca e sviluppo e di controllo/assicurazione qualità.

Durata del corso

La durata del corso è di 24 ore al termine del quale verrà rilasciato un attestato di frequenza e Profitto.

Materiale didattico

Materiale didattico prodotto da IIS Progress consistente nella versione cartacea a colori della Presentazione dell’Istruttore.

Programma didattico

1a Giornata (8 ore) - Teoria

  • Presentazione
    • Registrazione dei partecipanti
    • Distribuzione del materiale didattico
    • Presentazione dell'Istituto Italiano della saldatura
    • Presentazione personale del Docente
    • Presentazione dei partecipanti
  • Introduzione
    • L’assemblaggio elettronico
  • Metallurgia della saldatura in elettronica
    • La brasatura dolce (definizione e caratteristiche)
    • La bagnatura delle superfici da brasare (definizione, caratteristiche generali, bagnabilità caratteristica tra diversi materiali metallici e diverse leghe brasanti)
    • Cause ed effetti determinanti una buona/scarsa bagnabilità delle superfici da brasare
    • Composti intermetallici (tipi, caratteristiche, modalità di crescita, loro influenza sull’affidabilità dei giunti brasati) leghe con e senza piombo
    • Esempi figurativi di composti intermetallici derivanti da attività eseguite da IIS
    • Esempi figurativi della bagnabilità e della sua influenza sull’affidabilità dei giunti brasati derivanti da attività eseguite da IIS
  • Le leghe saldanti
    • Criteri per la scelta delle leghe brasanti
    • Leghe stagno-piombo
      • Diagrammi di stato delle leghe stagno-piombo
      • Composizione e criteri per la scelta delle leghe stagno-piombo destinate alla realizzazione di assemblaggi elettronici
    • Leghe saldanti ”lead free” stagno-argento
      • Diagrammi di stato delle leghe stagno-argento
      • Composizione e criteri per la scelta delle leghe stagno-argento destinate alla realizzazione di assemblaggi elettronici
    • Leghe saldanti “lead free” stagno-rame
      • Diagrammi di stato delle leghe stagno-rame
      • Composizione e criteri per la scelta delle leghe stagno-rame destinate alla realizzazione di assemblaggi elettronici
    • Leghe saldanti “lead free” stagno-argento-rame
      • Diagrammi di stato delle leghe stagno-argento-rame
      • Composizione e criteri per la scelta delle leghe stagno-argento-rame destinate alla realizzazione di assemblaggi elettronici
  • I flussanti
    • Caratteristiche dei flussanti
    • Tipologie e classificazione dei flussanti
    • Normative vigenti
  • Le paste saldanti
    • Caratteristiche delle paste saldanti
    • Tipologie e classificazione delle paste saldanti
    • Normative vigenti

2a Giornata (4 ore) - Teoria

  • I circuiti stampati
    • Caratteristiche dei circuiti stampati
    • Classificazione dei circuiti stampati
    • Difettologie caratteristiche dei circuiti stampati
  • I processi di saldatura
    • Processo di saldatura automatico ad onda (cenni)
    • La saldatrice a rifusione per convezione (cenni)
  • Difettosità / criteri di accettabilità giunti saldati leghe con piombo e leghe senza piombo
    • Esempi figurativi delle principali tipologie di difettosità relative al montaggio di componenti a foro passante (THT), derivanti da attività eseguite da IIS
      • Analisi visiva delle difettologie comprensiva di comparazione delle diversità ricorrenti tra montaggio automatico e manuale, mediante l'impiego di leghe con e senza piombo
    • Esempi figurativi delle principali tipologie di difettosità relative al montaggio di componenti superficiali (SMD), derivanti da attività eseguite da IIS
      • Analisi visiva delle difettologie comprensiva di comparazione delle diversità ricorrenti tra montaggio automatico e manuale, mediante l'impiego di leghe con e senza piombo

2a Giornata (4 ore) - Pratica

  • Ispezione visiva (mediante l’ausilio di microscopio stereoscopico) di assemblaggi elettronici, al fine di valutarne la qualità dei giunti saldati, dei materiali utilizzati e le eventuali difettologie, arrivando a definirne l’accettabilità finale.
    Sono accettati assemblaggi forniti direttamente dai partecipanti.

3a Giornata (4 ore) - Pratica

  • Ispezione visiva (mediante l’ausilio di microscopio stereoscopico) di assemblaggi elettronici, al fine di valutarne la qualità dei giunti saldati, dei materiali utilizzati e le eventuali difettologie, arrivando a definirne l’accettabilità finale.
    Sono accettati assemblaggi forniti direttamente dai partecipanti.

3a Giornata (4 ore) - Esami finali

  • Test Finali per l’ottenimento dell'Attestato di Frequenza e Profitto

    Gli esami finali sono costituiti da una prova teorica ed una pratica:
    • Prova teorica:
      Compilazione di un questionario a risposta multipla relativo agli argomenti trattati nella parte teorica del corso.

    • Prova pratica:
      Ispezione visiva (mediante l’ausilio di microscopio stereoscopico) di assemblaggi elettronici, al fine di valutarne la qualità dei giunti saldati, dei materiali utilizzati e le eventuali difettologie presenti.
      Il candidato dovrà fornire un giudizio finale in merito all’accettabilità dell'assemblato
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I corsi vengono erogati solo sul territorio italiano.

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