Training Course on General Principles in Electronics Soldering
Obiettivi
Lo scopo del corso “I principi Generali, la tecnologia la qualità e l’ispezione nella saldatura in elettronica”, è quello di fornire ai partecipanti un'elevata conoscenza dei materiali e dei processi abitualmente utilizzati nella produzione di assemblaggi elettronici.
Il corso offrirà un’ampissima panoramica delle problematiche correlate ai processi di assemblaggio Lead Free, senza trascurare nel contempo le principali tematiche relative ai montaggi tradizionali mediante leghe SnPb.
Gli argomenti trattati permettono di conseguire la necessaria esperienza per: - Scegliere, selezionare e qualificare i materiali e le attrezzature maggiormente idonei alla realizzazione di assemblaggi elettronici mediante processi ”tradizionali” e “lead free” - Affrontare lo sviluppo di un processo dedicato alla realizzazione di assemblati elettronici mediante leghe SnPb e ”lead free” - Sviluppare un audit relativo a processi di assemblaggio elettronico “tradizionali” e “lead free” - Selezionare i materiali e le attrezzature più idonei in relazione a determinate tipologie di lavorazione relative alla realizzazione di assemblaggi elettronici - Valutare le principali problematiche inerenti l'assemblaggio di componentistica complessa (p.e. BGA)
Non esistono specifici requisiti di accesso, anche se, data la particolarità degli argomenti trattati, è consigliabile il possesso di un diploma di scuola media superiore ad indirizzo tecnico-scientifico.
E' comunque richiesta un’esperienza nel campo della saldatura in elettronica soprattutto nei reparti di produzione, ricerca e sviluppo e di controllo/assicurazione qualità.
Durata del corso
La durata del corso è di 24 ore al termine del quale verrà rilasciato un attestato di frequenza.
Materiale didattico
Materiale didattico prodotto da IIS Progress consistente nella versione cartacea a colori della Presentazione dell’Istruttore.
Programma didattico
1a Giornata (8 ore) - Teoria
Presentazione
Registrazione dei partecipanti
Distribuzione del materiale didattico
Presentazione dell'Istituto Italiano della saldatura
Presentazione personale del Docente
Presentazione dei partecipanti
Introduzione
L’assemblaggio elettronico
Metallurgia della saldatura in elettronica
La brasatura dolce (definizione e caratteristiche)
La bagnatura delle superfici da brasare (definizione, caratteristiche generali, bagnabilità caratteristica tra diversi materiali metallici e diverse leghe brasanti)
Cause ed effetti determinanti una buona/scarsa bagnabilità delle superfici da brasare
Composti intermetallici (tipi, caratteristiche, modalità di crescita, loro influenza sull’affidabilità dei giunti brasati) leghe con e senza piombo
Esempi figurativi di composti intermetallici derivanti da attività eseguite da IIS
Esempi figurativi della bagnabilità e della sua influenza sull’affidabilità dei giunti brasati derivanti da attività eseguite da IIS
Le leghe saldanti
Criteri per la scelta delle leghe brasanti
Leghe stagno-piombo
Diagrammi di stato delle leghe stagno-piombo
Composizione e criteri per la scelta delle leghe stagno-piombo destinate alla realizzazione di assemblaggi elettronici
Caratteristiche fisiche e meccaniche delle leghe stagno-piombo
Leghe saldanti ”lead free” stagno-argento
Diagrammi di stato delle leghe stagno-argento
Composizione e criteri per la scelta delle leghe stagno-argento destinate alla realizzazione di assemblaggi elettronici
Caratteristiche fisiche e meccaniche delle leghe stagno-argento
Leghe saldanti “lead free” stagno-rame
Diagrammi di stato delle leghe stagno-rame
Composizione e criteri per la scelta delle leghe stagno-rame destinate alla realizzazione di assemblaggi elettronici
Caratteristiche fisiche e meccaniche delle leghe stagno-rame
Leghe saldanti “lead free” stagno-argento-rame
Diagrammi di stato delle leghe stagno-argento-rame
Composizione e criteri per la scelta delle leghe stagno-argento-rame destinate alla realizzazione di assemblaggi elettronici
Caratteristiche fisiche e meccaniche delle leghe stagno-argento-rame
I flussanti
Caratteristiche dei flussanti
Tipologie e classificazione dei flussanti
Normative vigenti
Prove sui flussanti
Risultati di test condotti da IIS su alcune tipologie di flussanti
2a Giornata (8 ore) - Teoria
Le paste saldanti
Caratteristiche delle paste saldanti
Tipologie e classificazione delle paste saldanti
Normative vigenti
Prove sulle paste saldanti
Deposizione delle paste saldanti mediante stencil
Criteri per la fabbricazione dello stencil
Criteri per la progettazione delle aperture dello stencil
Parametri di serigrafia
Difettologia nella stesura di paste saldanti mediante il metodo dello stenciling
I circuiti stampati
Caratteristiche dei circuiti stampati
Classificazione dei circuiti stampati
Materiali base per la realizzazione dei circuiti stampati
Le piste dei circuiti stampati
Comparazione delle caratteristiche elettriche, fisiche, meccaniche, logistiche e ambientali tra le varie tipologie di circuiti stampati
Finiture superficiali dei circuiti stampati (per leghe con piombo e senza piombo)
Modalità realizzative delle diverse finiture superficiali per circuiti stampati
Caratteristiche, peculiarità, pregi e difetti delle principali tipologie di finiture superficiali
Caratteristiche, peculiarità, pregi e difetti delle principali tipologie di finiture superficiali
Prove di bagnabilità eseguite da IIS sulle principali finiture superficiali presenti in commercio realizzate con diverse tipologie di flussanti e in diverse condizioni di immagazzinamento
Difettologie caratteristiche dei circuiti stampati
Esempi figurativi di diverse tipologie di difettosità riferite ai circuiti stampati derivanti da attività eseguite da IIS
3a Giornata (8 ore) - Teoria
I processi di saldatura
Processo di saldatura automatico ad onda
La saldatrice ad onda (caratteristiche, parti che la compongono, problematiche ricorrenti, criteri per la messa a punto di un processo automatico ad onda mediante leghe con e senza piombo)
Processo di saldatura automatico a rifusione per convezione
La saldatrice a rifusione per convezione (caratteristiche, parti che la compongono, problematiche ricorrenti, criteri per la messa a punto di un processo automatico a rifusione mediante paste saldanti con e senza piombo)
Difettosità / criteri di accettabilità giunti saldati leghe con piombo e leghe senza piombo
Esempi figurativi delle principali tipologie di difettosità relative al montaggio di componenti a foro passante (THT), derivanti da attività eseguite da IIS
Analisi visiva delle difettologie comprensiva di comparazione delle diversità ricorrenti tra montaggio automatico e manuale, mediante l'impiego di leghe con e senza piombo
Esempi figurativi delle principali tipologie di difettosità relative al montaggio di componenti superficiali (SMD), derivanti da attività eseguite da IIS
Analisi visiva delle difettologie comprensiva di comparazione delle diversità ricorrenti tra montaggio automatico e manuale, mediante l'impiego di leghe con e senza piombo
Esame tipologie difetto
Confronto di diverse tipologie di failure, inerenti ad assemblaggi elettronici, analizzate presso il laboratorio IIS, che verranno studiate e dibattute tra i partecipanti al corso. Scopo della sezione è quello, stimolando il confronto ed il dibattito tra i partecipanti, di svolgere una funzione riepilogativa degli argomenti trattati nei capitoli precedenti.
Cenni audit di processo
Descrizione di una sessione di audit di processo, condotto internamente alla propria produzione o presso un fornitore di assemblaggio esterno, impostato su una check list di riferimento.
