Vaporflow 275 Forno di rifusione a fase di vapore
Il Vaporflow 275 è un forno di rifusione che utilizza la fase vapore per rifondere saldature su schede circuito. I problemi che si verificano con i piccoli forni a infrarossi o convezione sono un problema del passato. I componenti con una massa termica elevata, una passo fine o in plastica nera vengono facilmente saldati utilizzando questo forno.
Il Vaporflow riscalda un liquido speciale alla temperatura di saldatura, creando un vapore che ricopre la scheda circuito. Questo vapore riscalda la scheda circuito in modo molto uniforme a una temperatura. Il riscaldamento uniforme rende molto facile la saldatura di schede circuito con vari componenti.
Il Vaporflow fornisce un contenitore in acciaio inossidabile nel quale le schede circuito vengono posizionate su un vassoio. Sul fondo della pentola c'è uno strato di liquido. La pentola viene sigillata con un coperchio. Il Vaporflow riscalda il liquido secondo un profilo preimpostato. Un sensore monitora la temperatura all'interno del contenitore. Quando la scheda circuito viene saldata, il vapore viene raffreddato nuovamente contro le pareti del forno con potenti ventilatori.
La temperatura di saldatura è determinata dal liquido a fase vapore scelto. Il liquido standard è il Galden LS230, con il quale è possibile saldare tutte le comuni schede circuito stampate con piombo e senza piombo. Il Vaporflow può gestire tutti i liquidi a fase vapore con temperature comprese tra 180 e 240°C.
Attraverso lo schermo touch screen, è possibile avviare e interrompere il processo di saldatura. Durante la saldatura, viene visualizzato un grafico con le temperature misurate e impostate. Tutti i valori possono essere registrati su una scheda SD. È inoltre possibile creare profili di saldatura personalizzati per applicazioni specifiche o per una taratura precisa.
Il Vaporflow dispone di diverse protezioni per evitare il surriscaldamento. Un sensore rileva se il coperchio è posizionato correttamente.
Il liquido Galden è costoso al litro, ma il suo consumo durante la saldatura è molto basso, quindi il costo complessivo di esercizio del Vaporflow è ridotto.
Prezzo promozionale fino ad esaurimento scorte.
Punti salienti:
- Risultati molto consistenti grazie al riscaldamento uniforme
- Gestisce bene i componenti che sono difficili da saldare con altri forni
- È impossibile surriscaldare la scheda circuito
- Schermo touch screen chiaro
- È possibile creare profili di saldatura personalizzati
- Il ciclo di saldatura può essere registrato su scheda SD come file CSV
Contenuto della confezione:
1x Vaporflow 275
1x 400 grammi Galden LS230
1x Cavo di alimentazione
1x Piattaforma per PCB
1x Stoppino per liquido
1x Siringa
1x Manuale
*Il liquido Galden necessario non è incluso. Consigliamo di utilizzare il forno, come i forni convenzionali, solo in una stanza ben ventilata o con un estrattore di vapore.
Specifiche:
| Lunghezza massima della PCB | 235 mm |
| Larghezza massima della PCB | 170 mm |
| Intervallo di temperatura in base al liquido scelto | 180 - 240 °C |
| Durata del ciclo di saldatura | 14 minuti |
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