Vaporflow 480 Forno di rifusione a fase di vapore
Il Vaporflow 480 è un forno di rifusione che utilizza la fase vapore per saldare schede a circuito stampato. I problemi che si riscontrano con piccoli forni a infrarossi o a convezione appartengono al passato. Componenti con massa termica elevata, passo fine o con plastica nera vengono saldati facilmente utilizzando questo forno.
Il Vaporflow riscalda un liquido speciale alla temperatura di saldatura, creando un vapore che ricopre la scheda. Questo vapore riscalda in modo molto uniforme la scheda a un'unica temperatura. Il riscaldamento uniforme rende facile la saldatura di schede con componenti di vario tipo.
Il Vaporflow offre un contenitore in acciaio inossidabile in cui le schede vengono collocate su un vassoio. Alla base del contenitore si trova uno strato di liquido. Il contenitore viene sigillato con un coperchio. Il Vaporflow riscalda il liquido secondo un profilo pre-programmato. Un sensore monitora la temperatura all'interno del contenitore. Quando la scheda è saldata, il vapore viene raffreddato contro le pareti del forno tramite potenti ventilatori.
La temperatura di saldatura è determinata dal liquido a fase vapore scelto. Il liquido standard è il Galden LS230, con il quale si possono saldare tutte le comuni schede a circuito stampato con e senza piombo. Il Vaporflow può gestire tutti i liquidi a fase vapore con temperature comprese tra 180 e 240°C.
Con il touch screen, il processo di saldatura può essere avviato e interrotto. Durante la saldatura, viene visualizzato un grafico con le temperature misurate e impostate. Tutti i valori possono essere registrati su una scheda SD. È possibile anche creare profili di saldatura personalizzati per applicazioni specifiche o per ottimizzare la precisione.
Il Vaporflow dispone di molteplici misure di sicurezza per prevenire il surriscaldamento. Un sensore rileva se il coperchio è correttamente posizionato.
Il liquido Galden è costoso al litro, ma il suo consumo durante la saldatura è molto basso, rendendo i costi operativi complessivi del Vaporflow bassi.
Punti salienti:
- Risultati molto costanti grazie al riscaldamento uniforme
- Gestisce bene componenti difficili da saldare con altri forni
- È impossibile surriscaldare la scheda
- Touch screen chiaro e intuitivo
- Possibilità di creare profili di saldatura personalizzati
- Il ciclo di saldatura può essere registrato su una scheda SD come file CSV
Contenuto della confezione:
1x Vaporflow 480
1x 900 grammi Galden LS230
1x Cavo di alimentazione
3x Piattaforme per PCB
1x Stoppino per liquido
1x Siringa
1x Manuale
* Il liquido Galden necessario non è incluso. Consigliamo di utilizzare il forno, come i forni convenzionali, solo in una stanza ben ventilata o con un estrattore di vapore.
Specifiche:
| Lunghezza massima della PCB | 440 mm |
| Larghezza massima della PCB | 235 mm |
| Intervallo di temperatura in base al liquido scelto | 180 - 240°C |
| Durata del ciclo di saldatura | 18 minuti |
| Consumo approssimativo di Galden per ciclo | 3 grammi |
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