Ispezione di circuiti stampati (PCB) mediante termografia

Quando si progettano e producono schede a circuito stampato (PCB), è molto difficile scoprire alcuni difetti di fabbricazione o imperfezioni progettuali usando i tradizionali metodi di ispezione ottica. Quando si fornisce tensione a qualsiasi PCB, la corrente elettrica inizia a fluire attraverso il PCB e inizia a riscaldarsi.

Un campo termico del PCB può essere determinato e visualizzato mediante termografia utilizzando una termocamera. Utilizzando la conoscenza del campo termico, i difetti di fabbricazione possono essere scoperti all'inizio o almeno nella fase iniziale della progettazione. L'imaging termico può anche essere utilizzato con successo durante la produzione di serie o di prototipi.



Difetti tipici che possono essere scoperti su un PCB sono ad esempio: cortocircuiti elettrici, componenti posizionati in modo non corretto durante il montaggio, stagno insufficiente durante la saldatura ecc. Nella fase di progettazione PCB può essere utilizzata la termografia per visualizzare il riscaldamento eccessivo di alcuni componenti, layout non corretto o, per esempio, registrazione non proporzionale del codice in un chip FPGA. Tutti questi problemi specifici possono essere risolti con l'uso appropriato di una termocamera Workswell WIC con l'opzione di lenti adeguate.

L'imaging termico può svolgere un ruolo importante quando si ispeziona una grande quantità di PCB montati e scoprire immediatamente possibili problemi negli altri modi dopo il suo montaggio. Se, ad esempio, un componente è montato in modo errato (esistono giunti freddi), i componenti potrebbero essere riscaldati in modo significativo. Nella prima fase del collaudo delle apparecchiature tradizionali può sembrare che tutto sia OK, ma durante il funzionamento più lungo i componenti potrebbero smettere di funzionare a causa delle alte temperature e quindi l'intera apparecchiatura potrebbe smettere di funzionare. Questi e altri problemi possono essere scoperti con una termocamera Wics Workswell immediatamente dopo il montaggio e l'attivazione del PCB senza dover testare la funzione dell'apparecchiatura. Confrontando le immagini termiche del PCB funzionale con il PCB effettivamente testato, qualsiasi deviazione dalla norma può essere scoperta senza conoscenza, quindi il test è molto semplice.



L'uso della termografia può essere utile quando si progettano PCB e si riduce il tempo di sviluppo del PCB. Se la struttura del layout non è corretta, una corrente elevata può scorrere attraverso alcune parti del PCB producendo un riscaldamento eccessivo e un PCB instabile o accorciandone la durata. Senza una termocamera, questi possibili problemi non possono essere facilmente scoperti. Utilizzando una termocamera, è possibile determinare l'allocazione complessiva del calore generato attraverso i componenti sul PCB e l'assegnazione di refrigeratori e altri componenti può essere modificata per il miglior funzionamento dell'apparecchiatura sviluppata.

La sensibilità della termocamera Workswell WIC può essere utilizzata, ad esempio, per determinare quale parte del chip più grande è effettivamente o eccessivamente caricata. In generale, è meglio per i componenti usati se vengono caricati e riscaldati proporzionalmente. Ad esempio, durante la compilazione del codice per un FPGA, il routing nel chip potrebbe non essere eseguito a scelta e una termocamera può essere utilizzata per scoprire tali casi.