Corso operatori sulla saldatura in elettronica

1^a Giornata (8 ore) - Teoria

• Presentazione
• Registrazione dei partecipanti
• Distribuzione del materiale didattico
• Presentazione dell'Istituto Italiano della saldatura
• Presentazione personale del Docente
• Presentazione dei partecipanti

• Introduzione
• L’assemblaggio elettronico: l'influenza del circuito stampato

• Metallurgia della saldatura in elettronica
• La brasatura dolce (definizione e caratteristiche)
• La bagnatura delle superfici da brasare (definizione, caratteristiche generali, bagnabilità caratteristica tra diversi materiali metallici e diverse leghe brasanti)
• Cause ed effetti determinanti una buona/scarsa bagnabilità delle superfici da brasare
• Composti intermetallici (tipi, caratteristiche, modalità di crescita, loro influenza sull’affidabilità dei giunti brasati) leghe con e senza piombo
• Esempi figurativi di composti intermetallici derivanti da attività eseguite da IIS
• Esempi figurativi della bagnabilità e della sua influenza sull’affidabilità dei giunti brasati derivanti da attività eseguite da IIS

• Le leghe saldanti
• Criteri per la scelta delle leghe brasanti
• Leghe stagno-piombo
• Diagrammi di stato delle leghe stagno-piombo
• Composizione e criteri per la scelta delle leghe stagno-piombo destinate alla realizzazione di assemblaggi elettronici
• Leghe saldanti ”lead free” stagno-argento
• Diagrammi di stato delle leghe stagno-argento
• Composizione e criteri per la scelta delle leghe stagno-argento destinate alla realizzazione di assemblaggi elettronici
• Leghe saldanti “lead free” stagno-rame
• Diagrammi di stato delle leghe stagno-rame
• Composizione e criteri per la scelta delle leghe stagno-rame destinate alla realizzazione di assemblaggi elettronici
• Leghe saldanti “lead free” stagno-argento-rame
• Diagrammi di stato delle leghe stagno-argento-rame
• Composizione e criteri per la scelta delle leghe stagno-argento-rame destinate alla realizzazione di assemblaggi elettronici

• I flussanti
• Caratteristiche dei flussanti
• Tipologie e classificazione dei flussanti

• I processi di saldatura
• Processo di saldatura manuale
• Il saldatore (caratteristiche e parti che lo compongono)
• La punta (selezione)
• Temperature di saldatura
• Modalità di utilizzo del saldatore e delle punte
• Modalità di saldatura

• Difettosità / criteri di accettabilità giunti saldati leghe con piombo e leghe senza piombo (lead free)
• Esempi figurativi delle principali tipologie di difettosità relative al montaggio di componenti a foro passante (THT), derivanti da attività eseguite da IIS
• Analisi visiva delle difettologie comprensiva di comparazione delle diversità ricorrenti tra montaggio automatico e manuale, mediante l'impiego di leghe con e senza piombo
• Esempi figurativi delle principali tipologie di difettosità relative al montaggio di componenti superficiali (SMD), derivanti da attività eseguite da IIS
• Analisi visiva delle difettologie comprensiva di comparazione delle diversità ricorrenti tra montaggio automatico e manuale, mediante l'impiego di leghe con e senza piombo

• Problematiche relative alle cariche elettrostatiche ed al maneggiamento degli assemblaggi elettronici
• Definizione delle sigle ESD, EOS, ESDS, EPA
• Prevenzione dalle scariche elettrostatiche ESD
• Simboli di avviso e packaging adeguato
• Regole generali sul maneggiamento dei componenti e degli assemblaggi elettronici

2^a Giornata (8 ore) - Pratica

• Addestramento pratico costituito da esercizi di saldatura manuale, rilavorazione di giunti saldati, rimozione e sostituzione della componentistica di tipo: Chip Resistors (1206, 0805, 0603, 0402, 0201), Chip Capacitors (1206), Melf (1406), Molden Tantalum Capacitors (Size A), SOT 23, SO16.
• L'esercitazione si svolgerà mediante l’utilizzo di leghe con e senza piombo.

3^a Giornata (8 ore) - Pratica

• Addestramento pratico costituito da esercizi di saldatura manuale, rilavorazione di giunti saldati, rimozione e sostituzione della componentistica di tipo: QFP, QFP Fine Pitch, PLCC, D-PAK, LCC3.
• L'esercitazione si svolgerà mediante l’utilizzo di leghe con e senza piombo.
  
  
• Addestramento pratico costituito da esercizi di saldatura manuale, rilavorazione di giunti saldati, rimozione e sostituzione della componentistica di tipo: Resistenze assiali, Condensatori radiali, Transistori radiali.
• L'esercitazione si svolgerà mediante l’utilizzo di leghe con e senza piombo.

4^a Giornata (8 ore) - Pratica

• Addestramento pratico costituito da esercizi di saldatura manuale, rilavorazione di giunti saldati, rimozione e sostituzione della componentistica di tipo: Componenti DIL, Connettori, Terminali.
  
  
• Addestramento pratico costituito da esercizi di saldatura manuale diretta di fili AWG su piazzola.
  
  
• Addestramento pratico costituito da esercizi di posizionamento (avvolgimento) e saldatura manuale di fili AWG su Terminali.
• L'esercitazione si svolgerà mediante l’utilizzo di leghe con e senza piombo.
  
  
• Test Finali per l’ottenimento dell'Attestato di Frequenza e Profitto